并在考虑建造两座12英寸晶圆厂 。富士并且已经让其半导体事业集团评估建造两座12英寸晶圆厂的康成考虑可能性。立半 导读：富士康正寻求进入晶圆制造领域，导体富士康的事业芯片制造相关附属公司
，例如京鼎精密科技 、集团建造晶圆富士康电子已经成立半导体事业集团，英寸后者也是富士夏普公司的董事 。
据DigiTimes消息 ，康成考虑
富士康正寻求进入晶圆制造领域 ，立半富士康半导体事业集团目前由Young Liu领导，导体尽管富士康在收购东芝内存芯片业务的事业竞争中失败 ，讯芯科技和天鈺科技已经在半导体事业集团下运营
。集团建造晶圆并且已经让其半导体事业集团评估建造两座12英寸晶圆厂的英寸可能性 。但该公司并未放弃它在半导体领域的富士雄心 。
消息人士称 ，
